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設備紹介

プロファイル研削加工
- 投影機にて観察しながらの溝加工で微細かつ精密な加工を行います

NC旋盤
- マシナブルセラミック及び生材(焼結前)の旋削加工を行います

マシニングセンター(MC)
- ダイヤモンド電着砥石を装着し焼結後の研削加工およびマシナブルセラミック・生材(焼結前)の切削加工を行います

高精度高速微細穴あけ加工機
- 極小穴の高速加工が可能
- アルミ・樹脂の高速穴あけ専用機として実績があります。
- 当社は セラミックの微細加工に使用します。

CO2レーザー
- 主にアルミナセラミックおよび石英の切断に使用します

スライサー
測定機各種


- 精密機械や樹脂成型品に用いられる
- 三次元を捉える最先端精密計測技術の結晶
- 数値・データ処理が簡単にできる


- 電子部品やプレス成型品、樹脂成型品などの自動測定を実現
- 形状測定できない被測定物(軟質材・薄物など)の三次元形状測定
- 被測定物の観察および撮影

マイクロスコープ
- 3,000倍の拡大撮影が可能
- 加工部品の観察に用いられる

