


窒化アルミニウム(化学式AIN)は、熱を伝えにくいセラミックの中においても、アルミニウムに匹敵するほど高い熱伝導率を持っています(ちなみにアルミナの約8倍の熱伝導率)。焼結体は、以前は現在ほどの熱伝導率を有していませんでしたが、何十年にもわたる研究開発によって高い熱伝導率を付与できるようになりました。
最近ではY2O3を始めとする優れた焼結助剤を採用し、粒子の純度を上げ熱伝導率を向上するなどの技術的な進歩がありました。そのため200W/mKを越える焼結体がつくられるようになったのです。「電気絶縁性に優れている」「高い熱伝導率を持つ」という特徴から、具体的にはIC用放熱基板などに使用されています。また耐食性が高いためIC用製造装置(CVD装置、エッチング装置など)といった、IC製造にはなくてはならない部品なのです。
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